焊锡膏 | 有铅锡膏 | 无铅锡膏 | 环保锡膏 | 无卤锡膏 | SMT专用锡膏
通讯/IT数码产品焊锡工艺包括4个主要工序,分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好,在基板上有一定的要求。基板需够平,焊盘间尺寸准确和稳定,焊盘的设计应该配合丝印钢网,并有良好的基准点设计来协助自动定位对中,此外基板上的标签油印不能影响丝印部分,基板的设计必需方便丝印机的自动上下板,外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。
回流焊接工艺,回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术,回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。