焊锡膏 | 有铅锡膏 | 无铅锡膏 | 环保锡膏 | 无卤锡膏 | SMT专用锡膏
SMT对焊锡膏的要求,SMT使用前要求焊锡膏具有的特性:具有较长的贮存寿命,在0—10℃下保存3 — 6个月。贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。印刷时以及回流焊预热过程中焊锡膏具有的特性:能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布,要具有良好的印刷性和滴涂性,脱模性良好,能连续顺利进行涂布,不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴,也不会溢出不必要的焊锡膏。有较长的工作寿命,在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时,其性能保持不变。在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中,焊锡膏应保持原来的形状和大小,不产生堵塞。
其次,再流焊加热时焊锡膏具有的特征:良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到润湿性能要求。不发生焊料飞溅,这主要取决于焊锡膏的吸水性、焊锡膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。形成最少量的焊球。它与诸多因素有关,既取决于焊锡膏中氧化物含量、合金粉的颗粒形状及分布等因素,同时也与印刷和再流焊条件有关。再流焊后具有的特性:具有较好的焊接强度,确保不会因振动等因素出现元器件脱落。焊后残留物稳定性能好,无腐蚀,有较高的绝缘电阻,且清洗性好。
SMT制程常见问题及解决方法
芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大,升温迅速以致焊料优先润湿引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质,而引脚却能部份反射红外线,相比而言,焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力,故焊料不会沿引脚上爬,相反焊料沿引脚上爬。
解决方法:
在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中,认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性;被焊元件的共面性不可忽视,对共性面不良的器件不应用于生产。
IC引脚开路/虚焊,IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊,是常见的焊接缺陷。
问题原因:
1、元件共面性差,特别是QFP器件,由于保管不当,造成引脚变形,有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。
2、是引脚可焊性不好,引脚发黄,存放时间长。
3、是锡膏活性不够,金属含量低,通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。四是预热温度过高,引起件脚氧化,可焊性变差。五是模板开口尺寸小,锡量不够,针对以上的问题做出相应的解决办法。
焊料结珠
焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象,简单地说,焊料结珠是指那些非常大的焊球,其上粘着有(或没有)细小的焊料球,它们形成在具有极低的托脚的元件,如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排作用超过了焊剂的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成立的团粒,在软熔时熔化了折焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起来。
1、印刷电路的厚度太高;焊点和元件重叠太多。
2、在元件下涂了过多的锡膏;安放元件压力太大。
3、预热时时温度上升速度太快;预热温度太高。
4、元件和锡膏受潮;焊剂的活性太高;焊粉太细或氧化物太多。
5、焊膏坍落太多。
改变模版的孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。